自動車部品関連動向 2025/5/12
自動車部品関連動向 2025/5/12

自動車部品関連動向 2025/5/12

技術、製品

豊田合成 ステアバイワイヤ用ステアリングホイールを開発      2025/5/8

 豊田合成は、ステアバイワイヤシステム用ステアリングホイールを開発したと発表した。トヨタ自動車のBEV「LEXUS RZ」に搭載される。ステアバイワイヤシステムによるステアリングでは、電気信号でタイヤ角度を制御するため、ハンドルの回転角度が小さくてもUターンなどでハンドルを大きく回転させる必要がない。そのため、航空機の操舵棹のような形状を採用した。デザインには、人間工学に基づくハンドル構造やグリップ形状を採用、また本革・合皮の革巻き生産技術が活用されている。

アイシン 音声認識システムYYSystemがゆりかもめの駅案内窓口に設置      2025/5/9

 アイシンは、開発した音声認識システムYYSystemが、ゆりかもめの一部駅窓口に設置されたと発表した。YYSystemは、音声をリアルタイムに認識し、AI活用により文字化して透明ディスプレイに表示するシステムだ。聴覚障碍者や外国人とのコミュニケーション支援に貢献する。ゆりかもめの一部駅窓口への設置は、「第25回夏季デフリンピック競技大会 東京2025」の開催を視野に入れた環境整備の一環で、駅窓口での案内を円滑に行うことが期待されている。

 また、アイシンは5月12日から18日までの間、原宿スクエア内東急プラザ原宿「ハラカド」で、「世界に字幕を添える展」を開催すると発表した。常設パネルの設置やトークショーのほか、YYSystemをハラカド館内の飲食店や洋服店、美容院などの店舗に導入し、耳の不自由な人や外国人とのコミュニケーションを可視化する。

新事業

アイシン高丘 バイオ燃料「Bio-M-Coke」の実証実験を開始   2025/5/8

 アイシン高丘は、協力企業10社の生産ラインに、アイシン高丘が開発するバイオ燃料「Bio-M-Coke」を使用する実証実験を開始したと発表した。Bio-M-Cokeは、ヤシ殻を原料として製造されるバイオ燃料で、アブラヤシが成長する過程でCO2を吸収するため、カーボンニュートラルな燃料とされている。アイシン高丘は、これまで自社の鉄キュポラ溶解工程で、石炭コークスの代わりにBio-M-Cokeを使用した実証実験を進め、100%置換が可能との評価をしている。今後、更なる社外での実証を拡大し、2025年秋ごろからバイオ燃料の販売を開始する予定だ。

愛知製鋼 鉄可溶化肥料「PDMA」が市村学術賞を受賞 2025/5/9

 愛知製鋼は、徳島大学と共同研究で開発した鉄可溶化肥料「プロリンデオキシムギネ酸(PDMA)」による「砂漠を緑地化する次世代鉄可溶化肥料の開発と実用化展開」が、市村清新技術財団が主催する第57回市村学術賞の功績賞を受賞したと発表した。PDMAは、アルカリ性の不良土壌で、不足する鉄分を効率的に供給する次世代鉄肥料だ。土壌で分解されるため、環境負荷を抑えつつ、農耕に適さないとされる不良土壌でのコメやトウモロコシの栽培を可能にする。愛知製鋼は、食料不足問題の解決に向け、PDMAの早期実用化を推進し、持続可能な社会の実現に貢献していくとしている。

M&A、出資

共和レザー 東宝繊維を子会社化       2025/5/9

 共和レザーは、車両用内装資材及び一般資材の製造販売を手掛ける東宝繊維(千葉県匝瑳市)の全株式を取得し、子会社化すると発表した。東宝繊維は、合成皮革の材料のひとつである生地を手掛けていて、共和レザーは東宝繊維と協力して、多様な生地開発により製品開発を進めてきた。子会社化によって、生地の開発・生産技術を内製化し、開発スピードの向上や原価改善を図る。東宝繊維の2024年8月期の売上高は9億9,090万円、当期純利益は820万円であった。株式取得額は今後DDを実施し算定する。また、クロージングについては現在協議中としている。

エフ・シー・シー シンガポール電動二輪DAT BIKEと資本業務提携で覚書を締結       2025/5/9

 エフ・シー・シーは、ベトナムを拠点として電動二輪車の開発・製造・販売を手掛けるスタートアップDAT BIKE社と資本業務提携に関する覚書を締結したと発表した。エフ・シー・シーは、二輪車向けeAxleやコネクテッドサービスの開発を進めていて、DAT社にパワーユニット、アルミ部品を含む車体部品の開発および供給、またコネクテッドサービスの開発を行う。2025年度中に製品開発および販売準備を進めるとしている。

体制

デンソー ロームと半導体分野で戦略的パートナーシップ構築   2025/5/8

 デンソーは、ロームと半導体分野での戦略的パートナーシップを構築することに関して基本合意したと発表した。これまでもデンソーとロームは、車載向け半導体の取引や開発を通じて連携を強化してきた。今後両社は、アナログICを中心にクルマの電動化や知能化を支えるデバイスのラインナップ補完や開発面での連携を深化させる。また、両者の半導体事業の中で、親和性の高い分野については、より幅広い連携を視野に入れて協議を進めるとしている。

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